在交大的这些日子里，智慧的激荡、纯正的友谊是如此让我们忘记难忘，如今我们即将告别这精彩的两年学习生活，心中充满的是感激和不舍，感谢学校精心组织的课程使我们收获良多，感谢每一位教授充满智慧的启迪，感谢顾老师和袁老师无微不至的关怀使我们想到学校就感到温情，而不舍的则是这美好的时光将告一段落，更不舍08秋2班这个大家庭今天再相聚在一起将不再是每月固定的期盼，期待着我们大家的友谊揭开新的一页并在今后的日子永远延续，最后祝母校青春永住、不断为社会培养杰出的人物，祝各位老师心想事成、永远快乐，祝各位同学身体健康、事业顺利。
个 人 简 历
1986年毕业于南京工学院机械系，同年加入长电科技前身----江阴晶体管厂。
1986年-1991年 长电科技下属分立器件设备维修
1991年-2000年 长电科技下属电器分厂先后担任分厂厂助理、副厂长、厂长。
2000年-2005年 长电科技分立器件制造公司，先后担任总厂副厂长、厂长。
2005年-2007年 长电科技工程技术处，担任处长。
2007年-2009年 长电科技基板封装事业部，担任常务副总经理，
2009年-2010年 长电科技封测五厂，担任厂长。
2010年7月至今 高密度集成电路封装技术国家工程实验室副主任兼长电科技技术总监办主任
长电科技企业介绍
江苏长电科技股份有限公司是一家民营控股企业，公司注册资本74518.4万元，总资产42亿元，其中固定资产28亿。公司于2003年6月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 ),公司网址http://www.cj-elec.com。
公司主营业务是为客户提供半导体产品从芯片测试到封装设计再到封装测试服务的全套解决方案，是国内分立器件和集成电路封装测试业大型骨干企业，现已具备年产分立器件芯片150万片、集成电路75亿块，大中小功率分立器件300亿只的能力，其中集成电路业务目前主要以OEM封装和测试的代工为主，分立器件拥有自主品牌，自主品牌的销售和代工业务各占分立器件总业务量的50％，公司在中国内资企业同行中位居第一，2009年在全球同行业中名列第八。
近几年来，公司先后承担了国家经贸委国债项目3项、双高一优项目2项，信息产业部信息产业基金等项目6项，科技部国家火炬计划等6项，商务部高新技术产品贴息等项目2项，获得江苏省科技厅科技成果转化、火炬计划等项目8项。公司重点开展系统级封装（SiP）、BGA、FC、CSP、FBP等新型封装技术的研究，“超微型片式半导体开关二极管和肖特基二极管”获科技部国家级重点新产品奖，“FBP平面凸点式封装获2005-2006年度中国半导体创新产品奖，“集成电路圆片级芯片封装技术（WLCSP）”、“高容量存储SIM卡多芯片集成封装技术”获2007年中国半导体创新产品和技术奖，此外 “CSP集成电路”等5种产品获江苏省高新技术产品奖。2008年奥运期间，志愿者使用的SIM卡及奥运门票均由我公司提供。
公司自主创新的核心是培育有自主知识产权的产品和技术，目前公司70%以上的技术和产品拥有自主知识产权，申报了561项国内外专利（其中已授权发明专利35项），在国内半导体封测行业最多，是江苏省重点知识产权保护单位。为保证自主创新，公司每年投入研发经费占销售额4%以上，并先后和东南大学、清华大学等高校联合成立了3个研究中心，在充足的经费保障和3个研究中心的技术支持下，公司自主创新能力已位居同行业之首。 回顾长电科技的历史1972年－1986年属于公司的初创期，当时还是计划经济时代，全国各地都开始搞半导体产业，公司只是这许许多多企业中很不起眼的一个，企业虽小却有着芯片制造到成品出厂的所有工序，几乎包括了整个半导体产业链，期间虽也有过产品被东方红卫星采用的辉煌经历，但由于没有资金进行投资，企业始终只是处于勉强维持的状况，这也是全国半导体产业大多数企业普遍的现象，在这一时期公司的经营目标主要是要能生存下来。我国的半导体产业起步于上世纪60年代，仅落后国外先进国家只有7年，但由于当时政策上的失误，半导体产业在我国发展缓慢，到上世纪80年代的时候已大大落后于国外先进国家20年以上，大多数企业装备落后，生产的产品也无法与国外产品进行竞争，国内市场也基本由国外品牌所垄断。受制于资金的压力，我公司开始放弃芯片生产线，集中有限的资金专注于半导体产品的封装和测试，1986年从国外引进了第一条塑封线，塑封产品相比以前生产的金属封装产品成本低并易形成批量生产，但设备投资相对较大，这一转型为公司进入大规模生产打下了一定基础。1989年开始公司开始持续加大投资力度，以低成本扩张策略，通过快扩张、快降本、快降价占领市场，逐渐形成了规模化生产的优势，实现规模化经营并建成了集成电路封装和测试的自动化生产线，开始进入集成电路的封测代工业务，同时管理上通过了ISO质量体系论证，业务上也逐步摆脱了完全依赖于无锡华晶的局面，此时公司面临的是一个需求膨涨而供应不足的市场，抓住机遇求发展是公司在这一阶段的主旋律。到1999年的时候公司在生产规模和内部管理上已开始领先于国内同行，但公司面临的主要问题仍是产能与资金的茅盾，从2000年公司开始改制到2003年的成功上市，较好也解决了公司发展资金不足的问题。
从2003年开始，公司已在与国内同行的竞争中取得了龙头地位，但第一阶段的发展模式已经受到限制，此时公司无论是从管理上还是从技术和产品结构上相对于国际同行仍处于低端位置，因此上市的成功也意味着公司一个新的转型期的到来，通过技术创新确立公司在国内同行规模加技术的领先地位成为公司迎接 新时期到来的新战略策略，因此如何提升技术水平并进一步提升管理水平、如何调整产品结构以及如何从而实现公司成为国际一流企业的战略目标，这些都是公司在新时期面临的主要问题。为此从日本、台港和马来西亚引进了多名管理和技术专家，针对每一项具体工作都制定了标准的作业流程，并调整和优化了管理结构从而达到不断完善管理的目的；同时加强了产品研发的投入，通过芯片性能的更新实现了产品档次的升级，封装研发工作在2005年取得了重大成果，在世界半导体封装和测试领域实现中国专利零的突破，子公司长电先进的技术也达到国际先进水平。2007年11月公司成立了专业从事系统级封装产品的独立部门，意味着公司开始进入行业的高端业务，系统级封装（英文简称SiP，代表System in Package）是半导体行业内的新兴技术，公司希望通过业务调整来实现公司的战略目标。
面对未来，公司的愿景是要建成世界一流的半导体封装测试知名企业，具体是要在2020年之前实现两大目标：一是营业规模进入世界封测行业排名前五名，力争前三名；二是有二到三项创新的封装技术能成为国际的主流封装技术。
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