芯迪科技创始人牛玉清称，芯片初创公司刚开始的确会非常困难，因为芯片的研发过程是很漫长的，需要耗费大量的资金，即便企业看好芯片行业某一块应用市场并研发出了相应技术，但是，这也并不意味着产品做出来以后市场还在那里等着你。而在芯片研发出来以前，没有人承诺说一定会用你的芯片，或者说你现在看准的市场未来一定会像你预测的那样去发生。这也是芯片初创公司所面临的一大挑战，即如何让现在的预测与未来的事情匹配起来。实际上，芯片投资的风险也包括这一块。

2019年，国际政治经济局势发生了深刻变化。具备“硬科技”属性的芯片行业在这一轮变化中的作用和价值愈加凸显，政府也相继出台了相关政策扶持国产芯片企业发展。而在资本市场，芯片行业也备受投资人看好，Wind数据显示，芯片国产化指数自今年初以来，截至11月11日收盘，涨幅达48%。

芯片行业当下的这波投资热潮是否存在泡沫？初创型芯片企业如何在和大企业竞争中寻找到自己的利基市场？具备科创属性的芯片企业又该如何平衡市场与创新？基于这些问题，11月9日~10日，在上海交大安泰经管学院举办的第十期互联网+训练营期间，《每日经济新闻》记者（以下简称NBD）采访了在芯片行业深耕多年的芯迪半导体科技有限公司（以下简称芯迪科技）创始人牛玉清。

这些年真正融到钱的芯片设计公司非常少

NBD：此前，芯片行业一些投资人表示中国芯片设计行业经历了三轮投资热潮，现在正处于第三轮投资热潮中，也有人认为这波投资热可能给芯片行业带来一些泡沫，对此，您怎么看？

牛玉清：芯片设计是集成电路产业的源头。2005年前后，中国芯片设计行业形成第一轮以美元基金为主的投资热潮；2010年前后，芯片设计行业迎来了以人民币基金为主的第二轮投资热潮。而当下，大家意识到中国如果不发展集成电路芯片设计产业会面临很多的问题，由此引发第三次投资热潮。

如果要我简单总结三次投资浪潮：第一波是信心满满，第二波是勉强支撑，第三波更多的是投资意愿，而非实际行为。这有多方面的原因，其中之一就是现实与投资商的预期高度不匹配。芯片设计属于资本密集、人才密集、技术密集型，投资风险很大。2000年左右，在硅谷，对芯片设计的投资成功率的心理预期就是10%左右，投资商是认可的，因为是风险投资。而在中国，投资商对芯片设计的投资仍然是只许成功，不许失败。创新型的早期芯片项目基本是纷纷夭折。从中国这些年的情况来看，真正拿到钱的芯片设计项目或者公司非常少，特别是初创公司。所以我觉得泡沫只是一种认知上的可能性，但是实际上并没有发生。

NBD：2012年，您曾在发表的文章中提到了资本和人才掣肘芯片行业发展，如今7年过去了，情况是否发生了一些改变？

牛玉清：资本依旧是一大瓶颈。简单来说，在芯片设计领域，如同我前面所说，中国严重缺乏风险投资的行为。目前，国内在集成电路产业投资算得上大刀阔斧的，主要集中在芯片制造加工业。原因很简单，摆在眼前的设备更容易让投资人或政府有一种“眼见为实”的踏实感。由于芯片设计的特殊属性，随着第一波浪潮投资项目的纷纷落马，这种“痛苦”经历，至今让投资商望而生畏，“谈虎色变”。

在我看来，今天的芯片设计项目看的人很多，但敢于做决定的非常罕见。前些年中国有许多芯片设计公司的创业者大多选择做复制性芯片，难度低、耗资少、风险可控，市场策略以降低成本为主。除了少数获得成功之外，这种思路带来的结果就是企业很难产生好的利润，大多只能是“糊口”而已，无法开展创新型的芯片设计。当下，中国亟须发展风险投资的投资环境，扶持或吸引那些芯片设计的优秀人才和团队，参与中国集成电路芯片设计产业的发展。

NBD：国内一些互联网巨头都在布局自己的芯片企业，初创型芯片企业如何在与大企业的竞争中寻找到自己的利基市场？

牛玉清：我们先以国外硅谷为例，任何一家知名成熟的芯片设计公司，实际上都经历了从小到大的过程。这些公司的持续性发展是持续收购具有新的技术价值的初创型公司。体量小的初创公司的技术得到市场验证的时候，大公司就会收购这家小公司。这也是国外芯片公司持续性发展的重要路径。

国内方面，大型互联网公司或者通信公司大力布局自己的芯片设计产业，是一件好事。但整体而言，国内缺乏大型成熟的芯片设计公司。我们希望未来几年能够涌现出更多创新型的芯片设计公司。伴随国家越来越重视芯片设计行业，很多企业自身就会有许多的发展机会，被巨头收购是一条不错的出路，甚至可以迅速发展自己的芯片生态平台，成为行业的独角兽。

初创型芯片设计企业要“借力”发展

NBD：科创板推出后，有芯片行业投资人认为它对投资机构而言，提供了加快退出的渠道，但是从科创板近期的表现来看，二级市场趋于理性，实际更考验投资机构对科创企业是否具有硬实力的选择能力，作为一家芯片企业，您怎么看科创板对科创企业或者芯片企业带来的影响？

牛玉清：科创板的目的之一是为具备硬科技的企业提供投融资渠道，芯片这个行业也需要大量资金的注入。在科创板开市100天左右，就有企业出现了“破发”的情况，这说明当前二级市场趋于理性。

在我看来，无论是硬科技企业还是其他科技型公司，不管是不是在科创板上市，最重要的还是企业本身要具备过硬的技术和可持续的市场竞争力。

NBD：此前芯迪科技的参股方曾表示，未来不排除芯迪科技登陆科创板的可能，现在芯迪科技是否有计划申报科创板？

牛玉清：当前芯迪最关注的是公司业绩的走向，是如何将技术、产品和市场做到满足我们的要求。实际上我们对科创板平台很感兴趣，但当下公司主要精力是如何利用大环境把公司业绩做得更好。最近芯迪科技也在启动一些新的项目，围绕芯迪平台，希望把产业生态做起来，作为一家企业，需要考虑企业未来的发展，比如企业上市了，市场对企业是有预期和要求的，企业如何做到上市后的表现超出市场预期。

NBD：创新对很多芯片企业而言，其重要性不言而喻，我们一直强调企业要有创新技术，但市场是否需要企业的这些创新呢？或者说这些创新技术是否真的适用于当下的市场需求呢？创新与市场，对于芯片企业而言，应该如何平衡？

牛玉清：芯片初创公司刚开始的确会非常困难，因为芯片的研发过程是很漫长的，需要耗费大量的资金，即便企业看好芯片行业某一块应用市场并研发出了相应技术，但是，这也并不意味着产品做出来以后市场还在那里等着你。而在芯片研发出来以前，没有人承诺说一定会用你的芯片，或者说你现在看准的市场未来一定会像你预测的那样发生。这也是芯片初创公司所面临的一大挑战，即如何让现在的预测与未来的事情匹配起来。实际上，芯片投资的风险也包括这一块。

在5G时代，全球化人工智能和IoT（物联网）会带来许多科技创新。人工智能芯片一定会有飞速的发展。按每年45%的复合增长率来看，全球芯片市场预计在2025年达到920亿美元规模。按照当今中国芯片进口量每年占全球芯片总量高达60%，不难估算出AI芯片的机会是多么的美妙。如何抓住这个机会，除技术上的考虑外，更多的是要协同合作。通过协同合作，降低投资风险，大大提高项目成功率。

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